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基礎信息Product information

產品名稱：牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀

產品型號：

產品簡介：

牛津Oxford CMI760 PCB面銅/孔銅測厚儀
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。

產品特性Product characteristics

牛津Oxford CMI760 PCB孔銅&面銅測厚儀???????

牛津Oxford CMI760線路板孔銅&面銅測厚儀CMI700

CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。

CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。

同時CMI 760具有*統(tǒng)計功能用于測試數據的整理分析。

CMI 700配置包括：

CMI 700主機及證書

SRP-4探頭

SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）

NIST認證的校驗用標準片及證書

選配配件：

ETP探頭   TRP探頭     SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術參數：

銅厚測量范圍：

化學銅：10μin–500μin (0.25μm–12.7μm)

電鍍銅：0.1 mil–6 mil (2.5μm–152μm)

線形銅可測試線寬范圍：8 mil–250 mil (203μm–6350μm)

準確度：±1% (±0.1μm)參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils≥1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1μm≥10μm, 0.01μm < 10μm, 0.001μm < 1μm

ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測試zui小孔直徑：35 mils (899μm)

測量厚度范圍：0.08–4.0 mils (1–102μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

準確度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0%（實驗室情況下）

分辨率：         0.01 mil(0.1μm)

顯示               6位LCD數顯

測量單位         um-mils可選

統(tǒng)計數據        平均值、標準偏差、zui大值max、zui小值min

接口               232串口,打印并口

電源             AC220

儀器尺寸         290x270x140mm

儀器重量         2.79kg